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射線探傷是利用射線穿透物質(zhì)的程度不同,在穿透過程中具有一定的衰減規(guī)律,并能使用照相膠片發(fā)生感光作用或使某些化學(xué)元素和化合物發(fā)生熒光,來發(fā)現(xiàn)被檢物體內(nèi)部缺陷的一種探傷方法。因其具有無損檢測(cè)的特性,能在不破壞文物效果的基礎(chǔ)上對(duì)文物保存狀況、修復(fù)前痕跡、相關(guān)歷史信息、器物制作工藝特點(diǎn)等進(jìn)行一一分析,因此在文物保護(hù)與研究工作中應(yīng)用廣泛。X射線探傷技術(shù)在文物領(lǐng)域的應(yīng)用始于19世紀(jì)20年代對(duì)紙質(zhì)文物藝術(shù)品的檢測(cè)。19世紀(jì)50年代時(shí),美國的博物館開始使用該技術(shù)檢測(cè)銅器,并獲得了較好的檢測(cè)成...
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主要技術(shù)參數(shù)●射線源:160~350kv任選●管電流:0.1~5mA●平板探測(cè)器面積:13×13~43×43cm●像素尺寸:100μm~200μm●幀頻:5~60pfs●檢測(cè)速度:3m/min●溫度:-25°C~60°C●濕度:≤85%●檢測(cè)厚度:≤45mm●檢測(cè)管徑范圍:φ273mm~1422mm系統(tǒng)組成●便攜式X射線探傷機(jī)(變頻或高頻)●數(shù)字平板探測(cè)器●圖像處理軟件●手提電腦●自動(dòng)檢測(cè)工裝●無線傳輸裝置(選配)產(chǎn)品特點(diǎn)●檢測(cè)效率高:該系統(tǒng)采用數(shù)字DR成像,直接輸出電子片,...
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X射線衍射儀是利用衍射原理,準(zhǔn)確測(cè)定物質(zhì)的晶體結(jié)構(gòu),織構(gòu)及應(yīng)力,準(zhǔn)確的進(jìn)行物相分析,定性分析,定量分析。廣泛應(yīng)用于冶金,石油,化工,科研,航空航天,教學(xué),材料生產(chǎn)等領(lǐng)域。X射線衍射儀的形式多種多樣,用途各異,但其基本構(gòu)成很相似,主要部件包括4部分。1、高穩(wěn)定度X射線源提供測(cè)量所需的X射線,改變管陽極靶材質(zhì)可改變波長,調(diào)節(jié)陽極電壓可控制X射線源的強(qiáng)度。2、樣品及樣品位置取向的調(diào)整機(jī)構(gòu)系統(tǒng)樣品須是單晶、粉末、多晶或微晶的固體塊。3、射線檢測(cè)器檢測(cè)衍射強(qiáng)度或同時(shí)檢測(cè)衍射方向,通過儀...
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在社會(huì)經(jīng)濟(jì)高速發(fā)展的背景下,人們對(duì)于生活質(zhì)量的要求也越來越高,其中,在鋼材焊接這方面中的質(zhì)量檢測(cè)已成為人們熱衷關(guān)注的問題,既要有效的檢測(cè)出焊接的質(zhì)量,同時(shí)有要求不能對(duì)焊接的質(zhì)量造成影響。無損探傷是利用材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)異?;蛉毕荽嬖谒鸬膶?duì)聲、光、電、磁等反應(yīng)的變化,來探測(cè)各種工程材料、零部件、結(jié)構(gòu)件等內(nèi)部和表面缺陷。以便改進(jìn)制造工藝,提高產(chǎn)品質(zhì)量,及時(shí)發(fā)現(xiàn)故障,保證焊接結(jié)構(gòu)安全高效可靠運(yùn)行。焊接質(zhì)量檢測(cè)是指對(duì)焊接成果的檢測(cè),目的是保證焊接結(jié)構(gòu)的完整性、可靠性、安全性和使用性。除...
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X射線廣泛應(yīng)用于治療和評(píng)估,依據(jù)其生物效應(yīng),應(yīng)用不同能量的X射線對(duì)生物體的細(xì)胞、組織進(jìn)行照射,可使被照射的細(xì)胞、組織受到破壞或抑制,從而達(dá)到預(yù)期目的。由于X射線能量越強(qiáng),其穿透性越強(qiáng),所以在一定范圍內(nèi)不同能量射線的穿透性具有明顯的區(qū)別。生物學(xué)輻照儀是在某一預(yù)定的時(shí)間段內(nèi)通過較高能量的具有電離輻射效應(yīng)的射線(X射線或γ射線)照射生物體,產(chǎn)生電離和激發(fā),釋放出軌道電子,形成自由基,從而使被照射的生物體產(chǎn)生生物效應(yīng)或受到不可恢復(fù)的損傷和破壞,達(dá)到生物學(xué)的目的。X射線輻照儀是一款具有...
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任何一種加工工藝的檢驗(yàn)方法不僅包括對(duì)加工制造構(gòu)件的檢驗(yàn),還主要包括對(duì)加工工藝過程的檢驗(yàn)。對(duì)于焊接構(gòu)件的質(zhì)量檢驗(yàn)更是如此。焊接檢驗(yàn)不僅包括對(duì)焊接構(gòu)件的檢驗(yàn),對(duì)其焊接過程的檢驗(yàn)也由其重要。其檢驗(yàn)內(nèi)容主要包括對(duì)焊縫和接頭的質(zhì)量檢驗(yàn),還包括對(duì)原材料、人員的配備、工藝方法和環(huán)境進(jìn)行檢驗(yàn)。常見焊接缺陷:1、氣孔:焊接時(shí)熔池中的氣泡在凝固時(shí)未能逸出而殘留下來所形成的空穴稱為氣孔。氣孔有時(shí)以單個(gè)出現(xiàn),有時(shí)以成堆的形式聚集在局部區(qū)域。如果檢驗(yàn)區(qū)域足夠照明的話,表面氣孔通??梢杂萌庋劭吹?。2、焊...
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X射線衍射分析法是研究物質(zhì)的物相和晶體結(jié)構(gòu)的主要方法。當(dāng)某物質(zhì)(晶體或非晶體)進(jìn)行衍射分析時(shí),該物質(zhì)被X射線照射產(chǎn)生不同程度的衍射現(xiàn)象,物質(zhì)組成、晶型、分子內(nèi)成鍵方式、分子的構(gòu)型、構(gòu)象等決定該物質(zhì)產(chǎn)生*的衍射圖譜。X射線衍射儀是對(duì)物質(zhì)和材料的組成和原子級(jí)結(jié)構(gòu)進(jìn)行研究和鑒定的基本手段。X射線衍射儀對(duì)單晶、多晶和非晶樣品進(jìn)行結(jié)構(gòu)參數(shù)分析,如物相鑒定和定量分析、室溫至高溫段的物相分析、晶胞參數(shù)測(cè)定(晶體結(jié)構(gòu)分析)、多晶X-射線衍射的指標(biāo)化以及晶粒尺寸和結(jié)晶度的測(cè)定等??傻販y(cè)定物質(zhì)的...
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X射線廣泛應(yīng)用于治療和評(píng)估,依據(jù)其生物效應(yīng),應(yīng)用不同能量的X射線對(duì)生物體的細(xì)胞、組織進(jìn)行照射,可使被照射的細(xì)胞、組織受到破壞或抑制,從而達(dá)到預(yù)期目的。X射線輻照儀是為細(xì)胞和組織培養(yǎng)而設(shè)計(jì)的,通過人工電子裝置產(chǎn)生的高能X射線對(duì)細(xì)胞或小動(dòng)物(清醒狀態(tài)和麻醉狀態(tài))進(jìn)行照射,從而用于干細(xì)胞(骨髓移植及分化,飼養(yǎng)層細(xì)胞制備、細(xì)胞誘變等)、DNA損傷、Cellcycle、細(xì)胞培養(yǎng)、血制品照射、腫瘤、信號(hào)轉(zhuǎn)導(dǎo)、免疫、基因治療、放射生物學(xué)、藥物研發(fā)等生物技術(shù)研究。輻照儀的輻照室可容納廣泛的選...
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